聚酰亞胺（Polyimide, PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。PI 耐高溫達(dá) 400℃以上，長期使用溫度范圍為-269～ 260℃，部分無明顯熔點(diǎn)，且具有高絕緣性能。

聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，其研究、開發(fā)及利用已列入各先進(jìn)工業(yè)國家中長期發(fā)展規(guī)劃。

聚酰亞胺產(chǎn)品以薄膜、復(fù)合材料、泡沫塑料、工程塑料、纖維等為主，可應(yīng)用到航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、汽車醫(yī)療、原子能、衛(wèi)星、核潛艇、微電子、精密機(jī)械包裝等眾多領(lǐng)域。

聚酰亞胺纖維是近年來產(chǎn)業(yè)化開發(fā)的一種新型高性能纖維材料，具有優(yōu)異的力學(xué)性能、熱氧化穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和耐輻射性能，在高溫、放射性環(huán)境中具有比其他高性能纖維更好的穩(wěn)定性，是國家急需的新材料之一。由于產(chǎn)品生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)難度極高，被譽(yù)為“金字塔尖上的纖維”。

材料具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，在-269~260℃溫度范圍內(nèi)可長期使用，短期使用溫度達(dá) 400～450℃，開始分解溫度一般在 500℃左右；良好的機(jī)械性能，均苯型 PI 薄膜拉伸強(qiáng)度達(dá) 250MPa，聯(lián)苯型 PI 薄膜拉伸強(qiáng)度達(dá) 530MPa；具有低熱膨脹系數(shù)， 熱膨脹系數(shù)一般在(2～3)×10 -5 /℃；聯(lián)苯型的可達(dá) 10 -6 /℃；具有良好的介電性，其介電常數(shù)一般在 3.4 左右，介電強(qiáng)度為 100～300kV/mm，體積電阻為 1017Ω·cm，介電損耗為 10 -3 。